芯导科技:关于参加2023年度芯片设计专场集体业绩说明会

证券代码：688230 证券简称：芯导科技 公告编号：2024-016 关于参加2023年度芯片设计专场 集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2024 年 5 月 10 日(星期五) 16:00 前通过公司邮箱 investor@prisemi.com 将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互 动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。 上海芯导电子科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于2024年4月16日、 2024年4月26日发布公司《2023年年度报告》《2024年第一季度报告》，为便于广 大投资者更全面深入地了解公司的经营成果、财务状况、发展理念等，公司将参 加由上海证券交易所主办的2023年度芯片设计专场集体业绩说明会，投资者可登 录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互 动交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以视频和线 ...