神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于召开2023年度暨2024年第一季度业绩说明会的公告

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-023 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 04 月 29 日(星期一) 下午 13:00-14:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2024 年 04 月 22 日(星期一) 至 04 月 26 日(星期 五)16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或 通过公司邮箱 info@thinkon-cn.com 进行提问。公司将在说明会上对 投资者普遍关注的问题进行回答。 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 3 月 30 日披露公司《2023 年年度报告》，并将于 2024 年 4 月 26 日披 露《2024 年第一季度报告》，为便于广大投资者更全面深入地了解公 司 2023 年度及 2024 年第一季度经营成果、财务状况，公司计划于 ...