神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于向金融机构申请综合授信额度的公告

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-035 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 7 月 30 日召 开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十九次会议审议通过了《关于向 金融机构申请综合授信额度的议案》，同意公司根据业务发展需要，拟在董事会 作出决议之日起 12 个月内向银行申请不超过人民币 3.5 亿元的综合授信额度， 该授信额度在授信期限内可循环使用，具体融资以实际发生为准。根据《上海证 券交易所科创板股票上市规则》及《锦州神工半导体股份有限公司章程》的相关 规定，公司本次向金融机构申请综合授信额度事项不涉及担保或关联交易，该议 案无需提交公司股东大会审议。 授信类型包括但不限于：远期结售汇、贷款、贸易融资、融资租赁、票据承 兑、进出口押汇、进出口代付、开出信用证等业务。最终发生额以实际签署的合 同为准，授信的利息和费用、利率等条件由本公司与贷款银行金融机构协商确定。 上述综合授信额度的申请期限为自公司第二届董事会第十九次会议审议通 过之日起 12 个月内，在此额度范围及授信期限内，授信额度可循环使用。 1 / 2 本次申请的金融机构综合授信额度为 ...