神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于上海证券交易所《关于对锦州神工半导体股份有限公司2023年年度报告的信息披露监管问询函》的回复公告

证券代码：688233 证券简称：神工股份 公告编号：2024-025 锦州神工半导体股份有限公司 关于上海证券交易所《关于对锦州神工半导体股份有 限公司 2023 年年度报告的信息披露监管问询函》 的回复公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容及风险提示： 市场开拓及竞争风险 公司大直径硅材料产品的现有客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和 国内集成电路制造厂商，前者如北方华创、中微公司，后者如长江存储等公司； 半导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，主 要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企 业。因此，公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体大尺寸硅片 产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半 导体 8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临 的市场竞争较为激烈，公司募投项目实施存在 ...