晶合集成:晶合集成2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-048 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到账时间 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合 集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954 号） 同意，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）首次向社会公开发 行人民币普通股（A 股）501,533,789 股。公司每股发行价格 19.86 元，募集资金 总额为 9,960,461,049.54 元，扣除发行费用 236,944,589.63 元后，募集资金净额 为 9,723,516,459.91 元。 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进 行了审验，并于 2023 年 4 月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099 号）。 （ ...