晶合集成:晶合集成关于新产品研发进展的自愿性披露公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）首颗 1.8 亿像素全画幅 CMOS 图像传感器（以下简称"CIS"）成功试产。为便于广大投资者了解公司新 产品及技术研发进展情况，现将新产品进展情况披露如下： 一、新产品基本情况 随着显示高清化趋势发展，高性能 CIS 的市场需求与日俱增。近期，公司与 思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称"思特威"）联合推出业内首 颗 1.8 亿像素全画幅 CIS。 该产品是公司基于自主研发的 55 纳米工艺平台，携手思特威共同开发光刻 拼接技术，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困难，成功突破了在 单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限，同时确保在纳米级的制造工艺中， 拼接后的芯片依然保证电学性能和光学性能的连贯一致。该产品具备 1.8 亿超高 像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新 优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力，为 ...