东微半导:苏州东微半导体股份有限公司关于参加2023年度芯片设计行业集体业绩说明会暨现金分红说明会暨2024年第一季度业绩说明会的公告

证券代码：688261 证券简称：东微半导 公告编号：2024-020 苏州东微半导体股份有限公司 关于参加 2023 年度芯片设计行业集体业绩说明会暨 现金分红说明会暨 2024 年第一季度业绩说明会的公 告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ●会议内容：2023 年度芯片设计行业集体业绩说明会暨现金分红说明会暨 2024 年第一季度业绩说明会 ●会议召开时间：2024 年 5 月 13 日(星期一)下午：15:00-17:00 ● 会 议 召 开 地 点 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （ 网 址 ： http://roadshow.sseinfo.com/） ●会议召开方式：线上文字互动 ●投资者可于 2024 年 5 月 10 日(星期五) 16:00 前通过邮件、电话、传真 等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资 者普遍关注的问题进行回答。 苏州东微半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 4 月 27 日 发布 ...