芯联集成:董事会关于本次交易摊薄即期回报的情况及填补措施的说明

芯联集成电路制造股份有限公司董事会 关于本次交易摊薄即期回报的情况及填补措施的说明 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"或"上市公司"）拟发 行股份及支付现金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、 深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等 15 名交易对方合计 持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称"标的公司"）72.33% 股权（以下简称"本次交易"）。 根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作 的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展 的若干意见》（国发[2014]17号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即 期回报有关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）等相关规定的要求，为 保障中小投资者知情权，维护中小投资者利益，公司就本次交易对即期回报摊薄 的影响进行了认真分析，提出了具体的填补回报措施，具体内容如下： | 项目 | 2024 | 年 4 | 月 30 | 日/2024 | 年 1-4 | 月 | 2023 年 | 12 月 | 31 | 日/2023 | 年度 | | ...