芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资产所涉及的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司股东全部权益价值资产评估报告

本资产评估报告依据中国资产评估准则编制 芯联集成电路制造股份有限公司拟发行股份及支付现金购买资产所涉及的 芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司股东全部权益价值 资产评估报告 金证评报字【2024】第 0269 号 (共一册,第一册) 金证(上海)资产评估有限公司 2024 年 8 月 19 日 | 报告编码: | 3132020024202400372 | | --- | --- | | 合同编号: | 余证评合约字【2024】第07025号 | | 报告类型: | 法定评估业务资产评估报告 | | 报告文号: | 金证评报字 2024】第0269号 | | 报告名称: | 芯联集成申路制造股份有限公司拟发行股份及支付 现会购买资产所涉及的芯联裁州集成申路制造（绍 | | | 兴)有限公司股东全部权益价值资产评估报告 | | 评估结论: | 8.152.000.000.00元 | | 评估报告日: | 2024年08月19日 | | 评估机构名称: | 会证(上海)资产评估有限公司 | | 签名人员: | (资产评估师) 会员编号:11100341 杨浩 | | | (资产评估师) 会员编号:31180075 ...