芯碁微装:关于参加2023年度科创板半导体设备专场业绩说明会的公告

重要内容提示： 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 4 月 24 日发布公司《2023 年年度报告》及《2024 年第一季度报告》， 为便于广大投资者更全面、深入地了解公司 2023 年年度、2024 年第 一季度经营成果、财务状况，公司参与了由上海证券交易所主办的 2023 年度半导体设备专场集体业绩说明会，此次活动将采用线上文 字互动的方式举行，投资者可登录上海证券交易所上证路演中心 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024- 027 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于参加 2023 年度科创板半导体设备专场 业绩说明会的公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性 和完整性依法承担法律责任。 会议召开时间：2024 年 5 月 15 日（星期三）15:00-17:00 会议召开方式：线上文字互动 线上互动平台 ： 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 （http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于在 2024 年 5 月 14 ...