金盘科技:关于召开2024年半年度业绩说明会的公告

海南金盘智能科技股份有限公司 关于召开 2024 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2024 年 8 月 23 日（周五）下午 15:00-16:00。 会议召开地点： 上海证券交易所上证路演中心（网址： http://roadshow.sseinfo.com/） 证券代码：688676 证券简称：金盘科技 公告编号：2024-075 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2024 年 8 月 16 日（周五）至 8 月 22 日（周四）16：00 前 登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过公司邮箱 info@jst.com.cn 进行提问。公司将在说明会上的文字互动环节对投资者普遍关注 的问题进行回答。 海南金盘智能科技股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 8 月 10 日在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）披露了公司 2024 年半年度报 告及其摘要。为便于广大投资者更全面深入地了解 ...