东晶电子:关于为全资子公司提供担保的进展公告

一、担保情况概述 浙江东晶电子股份有限公司（以下简称"公司"、"东晶电子"）于 2024 年 5 月 20 日召开 2023 年度股东大会审议通过了《关于为全资子公司提供担保额 度的议案》，同意公司向东晶电子金华有限公司（以下简称"东晶金华"）提供 不超过 15,000 万元人民币的担保额度。具体内容详见公司分别于 2024 年 4 月 18 日、2024 年 5 月 21 日刊登在《证券时报》、《中国证券报》及巨潮资讯网的《关 于为全资子公司提供担保额度的公告》（公告编号：2024009）、《2023 年度股 东大会决议公告》（公告编号：2024021）。 二、担保进展情况 近日，公司与交通银行股份有限公司金华分行（以下简称"交行金华分行"） 签署了《保证合同》（编号：C240826GR3377802），为全资子公司东晶金华向 交行金华分行申请银行授信额度提供最高额人民币 3,000 万元的连带责任保证担 保。公司原于 2024 年 5 月与招商银行股份有限公司金华分行签订的最高额 2,500 万元的《最高额不可撤销担保书》（编号：571XY202401642101）同时终止，关 于前次担保的具体内容详见公 ...