金溢科技:2023年年度权益分派实施公告

证券代码：002869 证券简称：金溢科技 公告编号：2024-026 深圳市金溢科技股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、深圳市金溢科技股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）通过 回购专用证券账户持有的本公司股份 6,000,050 股，不参与本次权益分派。因此， 本次权益分派以公司股权登记日的总股本扣除已回购股份后的 173,556,291 股为 基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元（含税）人民币，不送红股，不进 行资本公积转增股本。 2、本次权益分派实施后，按公司总股本折算每股现金分红比例及除权（息） 参考价计算：按公司总股本折算每 10 股现金红利（含税）=本次实际分红总金额 （含税）÷本次权益分派实施时股权登记日的总股本×10 股。 3、2023 年年度权益分派实施后的除权（息）价按照上述原则和方式执行， 即本次权益分派实施后的除权（息）参考价：除权（息）参考价格=[（股权登记 日收盘价格-按股权登记日的总股本折算的每股现金红利）]÷（1+流通股份变动 比例） ...