鼎龙股份:关于鼎龙（仙桃）半导体材料产业园多晶硅及氮化硅抛光液产品获得国内主流晶圆厂客户订单的公告

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份 公告编号：2024-061 湖北鼎龙控股股份有限公司 关于鼎龙（仙桃）半导体材料产业园多晶硅及氮化硅抛光液产品 获得国内主流晶圆厂客户订单的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没 有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 目前，公司全制程 CMP 抛光液产品的市场推广持续进行，多款型号抛光液 产品在客户端的订单需求持续上升，铜及阻挡层抛光液、介电层氧化铈抛光液等 产品的开发验证预计也将在今年下半年取得进一步突破。 上述订单的执行对公司的业务独立性不构成影响，公司主要业务不会因订单 的执行而对客户形成依赖。后续公司将及时跟进上述订单的执行情况并履行相应 的信息披露义务，请广大投资者注意投资风险。 特此公告。 湖北鼎龙控股股份有限公司董事会 2024 年 7 月 9 日 湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称"公司"）控股子公司—武汉鼎泽新 材料技术有限公司（以下简称"鼎泽新材料"）位于仙桃园区年产 1 万吨 CMP 抛光液（一期）及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线自 2023 年 11 月竣工试生产后，经过公司高效的投料试产、工艺拉 ...