北京君正:关于子公司为子公司提供担保的公告

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-007 北京君正集成电路股份有限公司 关于子公司为子公司提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、 担保情况概述 近期，为保证北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）全资子 公司络明芯微电子（厦门）有限公司（以下简称"厦门络明芯"）的生产经营需 要，公司全资子公司北京矽成半导体有限公司（以下简称"北京矽成"）与上海 华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称"华虹宏力"）就厦门络明芯委托其制 造产品之逾期应付货款提供担保，并签署了《连带保证书》。 根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范 运作》等相关规定，本次担保事项属于上市公司控股子公司为上市公司合并报表 范围内的子公司提供担保，北京矽成已就担保事项履行了相应的审议程序，该事 项无需提交公司董事会或股东大会审议。 法定代表人：刘强 注册资本：13500万人民币 主营业务：集成电路芯片的设计、开发、测试及其进出口业务经营和相关技 术应用、咨询与服务（上述涉及配额许可证管理、专项规定管理的商 ...