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北京君正:2023年度募集资金存放与使用情况的专项报告
300223Ingenic(300223)2024-04-12 12:58

北京君正集成电路股份有限公司 北京君正集成电路股份有限公司 2023 年、度募集资金存放与使用情况的专项报告 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日 (本专项报告除特殊说明外,均以人民币元列示) 1、2020 年度非公开发行股份募集资金 经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北 京屹唐半导体产业投资中心(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》 (证监许可[2019]2938 号)核准,公司 2020 年度非公开发行股份募集配套资金不超过 150,000.00 万元。本次募集配套资金采用非公开发行股份方式,发行人民币普通股(A 股)18,181,818股,发行价格为人民币82.50元/股,募集资金总额为人民币1,499,999,985.00 元。截至 2020 年 8 月 28 日,公司实际收到募集资金人民币 1,499,999,985.00 元。 上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并由其 出具了[2020]京会兴验字第 01000005 号《验资报告》,公司对募集资金实行专户存储。 2、2021 年度向特定对 ...