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北京君正:关于“质量回报双提升”行动方案的进展公告
300223Ingenic(300223)2024-04-12 12:38

证券代码:300223 证券简称:北京君正 公告编号:2024-025 北京君正集成电路股份有限公司 关于质量回报双提升行动方案的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 为践行"要活跃资本市场、提振投资者信心"及"要大力提升上市公司质量 和投资价值,要采取更加有力有效措施,着力稳市场、稳信心"的指导思想,北 京君正集成电路股份有限公司(以下简称"公司")制定了"质量回报双提升"行 动方案 。 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2024 年 2 月 27 日 在 巨 潮 资 讯 网 (http://www.cninfo.com.cn)披露的《关于推动质量回报双提升行动方案的公告》。 关于质量回报双提升行动方案的落实进展情况如下: 一、聚焦主业,推动公司业务的长期稳定增长 公司为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业 务,公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片,产品被广泛应 用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。 2023 年,公司秉承"计算+存储+模拟" 的产品战略和全球化发展的市场战 略,聚焦 ...