北京君正:2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告

北京君正集成电路股份有限公司 2024 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日 （本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示） 北京君正集成电路股份有限公司 2024 年半年度度募集资金存放与使用情况的专项报告 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位情况 1、2020 年度非公开发行股份募集资金 经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北 京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》 （证监许可[2019]2938 号）核准，公司 2020 年度非公开发行股份募集配套资金不超过 150,000.00 万元。本次募集配套资金采用非公开发行股份方式，发行人民币普通股（A 股）18,181,818股，发行价格为人民币82.50元/股，募集资金总额为人民币1,499,999,985.00 元。截至 2020 年 8 月 28 日，公司实际收到募集资金人民币 1,499,999,985.00 元。 上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其 出具了[ ...