晶盛机电：半导体大硅片设备获沪硅订单，半导体设备、材料加速布局

证券研究报告·公司点评报告·光伏设备 晶盛机电（300316） 半导体大硅片设备获沪硅订单，半导体设备 &材料加速布局 2024 年 10 月 15 日 买入（维持） | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |------------------------------|-------|-------|-------|-------|-------| | 盈利预测与估值 [Table_EPS] | 2022A | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | 营业总收入（百万元） | 10638 | 17983 | 21646 | 24506 | 26918 | | 同比（ % ） | 78.45 | 69.04 | 20.37 | 13.21 | 9.84 | | 归母净利润（百万元） | 2924 | 4558 | 4584 | 5382 | 5944 | | 同比（ % ） | 70.84 | 55.85 | 0.58 | 17.42 | 10.44 | | EPS- 最新摊薄（元 / 股） | 2.23 | 3.48 | 3.50 | 4.11 ...