芯碁微装:关于2024年度向金融机构申请综合授信额度的公告

请股东大会授权公司董事长及其授权人员代表公司签署上述授信额 度内的一切与授信有关的法律文件（包括但不限于签署授信、借款合 同以及其他法律文件），并办理相关手续，由此产生的法律、经济责 任全部由本公司承担。 上述事项尚需提交 2023 年年度股东大会审议。 证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-020 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于 2024 年度向金融机构申请综合授信额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"或"芯碁 微装"）于 2024 年 4 月 23 日召开了第二届董事会第十五次会议和第 二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于 2024 年度向金融机构 申请综合授信额度的议案》，同意公司在授权期限内向金融机构申请 不超过人民币 80,000.00 万元的综合授信额度。具体内容如下： 为促进公司持续发展，满足公司生产经营需求，公司拟向金融机 构申请不超过人民币 80,000.00 万元的综合授信额度，综合授信品 种包括 ...