北京君正:关于子公司为子公司提供担保的公告

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-049 北京君正集成电路股份有限公司 关于子公司为子公司提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、 担保情况概述 近期，为保证北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）全资子公 司络明芯微电子国际有限公司（以下简称"络明芯国际"）的生产经营需要，公 司全资子公司北京矽成半导体有限公司（以下简称"北京矽成"）为络明芯国际委 托合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"晶合公司"）制造产品之逾期应 付货款、利息提供担保，并签署了《连带保证书》。 二、被担保人基本情况 名称：络明芯微电子国际有限公司 成立日期：2005年3月21日 注册地点：香港九龙观塘成业街6号泓富广场8楼801-5室 法定代表人：刘强 注册资本：1290美元 主营业务：集成电路产品的生产、销售、一般贸易等 与本公司的关系：公司下属全资子公司 最近一年又一期主要财务数据： 单位：万美元 根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范 运作》等相关规定，本次担保事项属于上市公司控股子 ...