超威半导体：大会简评：AI新品MI325X发布，瞄准H200

2024 年 10 月 20 日 公司点评 超微半导体(AMD) 超微半导体（AMD）大会简评：AI 新品 MI325X 发布，瞄准 H200 证券分析师：李珏晗 E-MAIL：lijuehan@tpyzq.com 分析师登记编号：S1190523080001 太 平 洋 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 事件：美东时间 10 月 10 日，公司在旧金山举办 Advancing AI 2024 大会，会议期间发布多款针对企业级应用的 AI 产品，其中包括 Instinct MI325X、第五代 EPYC 处理器。 MI325X 预期与 24Q4 量产，对标英伟达 H200。MI325X 为 23 年发布的 MI300X 的升级版，MI325X 架构与 MI300X 相同，即 CDNA3。从产品性能来 看：1）MI325X 在 FP8、FP16 分别为 2.6PF、1.3PF，2）MI325X 内存升级 为 HBM3e，MI300X 为 HBM3；内存容量为 256GB，MI300X 为 192GB；带宽为 6TB/s，MI300X 为 5.3TB/s。3）在处理大型语言模型如 Mixtr ...