东微半导:苏州东微半导体股份有限公司关于2024年前三季度计提资产减值准备的公告

一、计提减值准备的情况概述 苏州东微半导体股份有限公司（以下简称"公司"）根据《企业会计准则》 和会计政策、会计估计的相关规定，为客观、公允地反映公司截至 2024 年 9 月 30 日的财务状况和 2024 年前三季度的经营成果，公司及下属子公司对截至 2024 年 9 月 30 日合并范围内相关信用及资产进行了充分的评估和分析，本着谨慎性 原则，公司对相关信用及资产进行了减值测试并计提了相应的减值准备。 2024 年前三季度公司计提各类信用及资产减值准备共计 21,948,054.25 元， 具体情况如下： 单位：元 币种：人民币 | 项目 | 资产名称 | 2024 年前三季度计提金额 (损失以"-"填列） | | --- | --- | --- | | 信用减值损失 | 应收账款坏账损失 | -796,771.91 | | | 其他应收款坏账损失 | -65,720.29 | | | 应收票据坏账损失 | -2,696,186.44 | | | 小计 | -3,558,678.64 | | 资产减值损失 | 存货跌价损失及合同履约成本减值损失 | -18,389,375.61 | | | 小计 | - ...