盛美上海:关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）

盛美半导体设备（上海）股份有限公司 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明 （修订稿） 盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称"盛美上海"或"公司"）根 据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称"《注册管理办法》"）等有关规 定，结合公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票（以下简称"本次发行"）方案 及实际情况，对本次发行募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定 了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称"本说明"）。 除另有说明外，本专项说明中简称和术语的涵义与《盛美半导体设备（上海） 股份有限公司 2024 年度向特定对象发行 A 股股票预案》释义部分内容一致。 一、公司主营业务 公司主要从事对集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的半导 体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影 Track 设备、等离 子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备、后道先进封装设备以及 硅材料衬底制造工艺设备等的开发、制造和销售，并致力于为半导体制造商提供 定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，有效提升客户多个步骤的生产效率、 产品良率，并降低生 ...