江丰电子：半导体材料系列报告之五：受益自主可控，第二成长曲线零部件业务持续爆发

上 市 公 司 证 券 研 究 报 告 电子 2024 年 11 月 15 日 江丰电子 (300666) ——半导体材料系列报告之五：受益自主可控，第二成长 曲线零部件业务持续爆发 买入（首次评级）投资要点： ⚫ 晶圆制造金属溅射靶材国内领军，拓展半导体零部件维持高速成长。江丰电子主营半导体 材料中应用于前道晶圆制造的溅射靶材，近年来快速布局半导体零部件业务，1H24 营收 中靶材占比 66%、零部件占比 24%。公司 2019~23 年 4 年营收复合增速达 33%，归母 净利润复合增速达 41%；9M24 公司毛利率为 30%，盈利能力稳定；公司过去以海外业 务为主，近年来伴随国内晶圆制造自主可控浪潮，中国大陆营收占比提升至 1H24 的 58%。 ⚫ 溅射靶材市场份额全球前二，高端产品继续国产替代。江丰电子靶材业务供应全球晶圆厂 客户，根据 SEMI，2023 年全球溅射靶材市场规模约 12.5 亿美元，折合人民币约 90 亿元。 2023 年靶材业务营收 16.7 亿元，对应全球市占率约为 18.6%。溅射靶材中，铜锰靶材制 造难度高、高端芯片需求量大，过去主要由日本厂商垄断，近年来江丰电子在铜锰靶 ...