半导体材料行业深度（一）：周期上行叠加国产替代双击，半导体材料赛道长坡厚雪

证券研究报告·行业深度报告·电子 电子行业深度报告 半导体材料行业深度（一）：周期上行叠加国 产替代双击，半导体材料赛道长坡厚雪 2024 年 11 月 29 日 增持（维持） 证券分析师 马天翼 执业证书：S0600522090001 maty@dwzq.com.cn 证券分析师 金晶 执业证书：S0600523050003 jinj@dwzq.com.cn [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼ 国际形势愈发严峻，多方助力半导体材料国产化加速：11 月特朗普宣布 赢得 2024 年美总统选举后，预计在科技领域可能加大对华高科技出口 管制，包括半导体等，可能通过"实体清单"等手段限制中国科技企业。 这些措施构成全方位封锁网，从设备、人才、技术、资本等多维度围堵 中国半导体产业，美国打压策略已扩展至联合盟友和全产业链封锁。自 2022 年 10 月美国出台"半导体制造"最终用途限制措施以来，对比 22 年与 24 年国产化率数据，我国半导体国产化率在部分领域有所提升， 但仍存在不少挑战。国家大基金与各地专项基金持续助力，相较于一期 更侧重 IC 制造，国家大基金二期则更加关注设备 ...