电子行业周报：晶圆代工产能利用率逐季攀升，AMD获得玻璃基板技术专利
上海证券·2024-12-03 05:34
证 券 研 究 报 告 行 业 周 报 晶圆代工产能利用率逐季攀升，AMD 获 得玻璃基板技术专利 ——电子行业周报（2024.11.25-2024.11.29） [行业Table_Industry] : 电子 日期: shzqdatemark 2024年12月02日 [Table_Author] 分析师: 王红兵 SAC 编号: S0870523060002 [Table_QuotePic] 最近一年行业指数与沪深 300 比较 -29% -22% -15% -7% 0% 7% 14% 22% 29% 12/23 02/24 04/24 07/24 09/24 11/24 电子 沪深300 [Table_ReportInfo] 相关报告： 《全球半导体市场蓬勃发展，三星加码先 进封装》 ——2024 年 11 月 25 日 《周观点：AWS 营业利润率持续增长，苹 果 AI 落地加速》 ——2024 年 11 月 20 日 《大厂接连推出智能眼镜，光刻机龙头 ASML 积极展望芯片未来》 ——2024 年 11 月 18 日 [Table_Rating] 增持（维持） [◼Table_Summary] 核心 ...