美国BIS发布新一轮对华半导体出口管制事件点评：出口管制倒逼半导体国产化进程加速，如何影响港股半导体？

2024 年 12 月 5 日 行业研究 出口管制倒逼半导体国产化进程加速，如何影响港股半导体？ ——美国 BIS 发布新一轮对华半导体出口管制事件点评 要点 事件：12 月 2 日美国商务部工业与安全局(BIS)发布对华半导体出口管制新规。 美国 BIS 更新出口管制规则并新增实体清单。1）实体清单及 VEU 白名单更 新。①136 家中国企业被新增列入实体清单，重点公司包括北方华创、拓荆科 技等半导体设备厂商，南大光电、上海新昇等半导体零部件厂商，华大九天 等 EDA 厂商，以及建广资本、智路资本等相关投资机构。②VEU 方面，中微 公司、华虹半导体和华润微 3 家公司被移除 VEU（授权验证最终用户）清单， 后续购买受管制的商品、软件和技术时需经 BIS 审查。2）新增出口管制规则， 包括①新增针对设备的管制。BIS 对 24 类半导体制造设备和 3 种用于开发或 生产半导体的软件工具进行管制，如蚀刻机、沉积设备、光刻机、离子注入 机、退火设备、计量与检测工具、清洗设备等；②新增针对 HBM 的管制。新 增管制内存带宽密度大于 2GB/s/mm^2 的独立 HBM，限制范围覆盖 HBM2 及更高版本 H ...