美国BIS新规全面解读：设备上清单、HBM全面制裁，持续强Call国产替代

证券研究报告|行业点评报告 [Table_Date] 2024 年 12 月 09 日 [Table_Title] 美国 BIS 新规全面解读：设备上清单&HBM 全面制裁，持续强 Call 国产替代 [Table_Title2] 半导体 行业评级: 推荐 [Table_Summary] 事件概述: 12 月 2 日，美国 BIS 正式发布管制文件，范围包括半导体制造设备、HBM、AI 等，同时进一步扩大实体清 单，实现对华科技战全面围堵。经过我们梳理，三大核心措施如下： 1）实体清单：本次共新增 140 家中国企业，半导体设备公司首次集体进入入实体清单，包括北方华创、拓荆科 技、中科飞测、精测电子、芯源微、新凯莱、凯世通等，基本涵盖各环节大多数本土设备商；晶圆厂重点是昇 维旭、青岛芯恩、鹏新旭以及武汉新芯等，长鑫存储未进入名单，因此 DRAM 扩产不受影响；EDA 软件包括 华大九天、国微；材料包括南大光电、沪硅等。 2）HBM 芯片：重大变化是 DRAM 以存储单元面积<0.0019μm²或存储密度>0.288Gb/mm²界定先进制程，①销 售方面，所有 HBM 纳入管控，力度超市场预期，且韩国三星、海力 ...