泰凌微：事件点评：推出边缘AI芯片及开发平台，迈入全新发展阶段

泰凌微（688591.SH）事件点评 推出边缘 AI 芯片及开发平台，迈入全新发展阶段 2024 年 12 月 18 日 [盈利预测与财务指标 Table_Forcast] ➢ 事件：12 月 17 日，泰凌微发布关于自愿披露公司发布新产品的公告，披露 公司基于最新一代高度集成的芯片 TL721x 及 TL751x 系列的机器学习与人工智 能发展平台 TLEdgeAI-DK 研发成功，将提升公司产品在边缘 AI 领域的竞争力， 进一步打开市场空间。 ➢ 从蓝牙连接到端侧 AI，公司迈入全新发展阶段。公司此次推出最一代产品 在算力和开发平台上进行了全面升级：1）算力方面，相较于公司此前以连接功 能为主的芯片产品，TL721x 和 TL751x 具备边缘 AI 的运算能力，是目前世界上 功耗最低的智能物联网连接协议平台，适用于在需要低功耗的端侧 AI 设备中直 接进行 AI 运算，特别适合运用在需要电池供电的各类产品；2）开发平台方面， TLEdgeAI-DK 平台支持主流本地端 AI 模型，如谷歌 LiteRT、TVM 等开源模 型，便于用户快速移植现有的机器学习模型，并且用户还可运用 LiteRT、TVM 等 ...