德邦科技：公司信息点评：首次覆盖：拟现金收购泰吉诺，拓宽高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局

泰吉诺专注于高端导热界面材料领域。泰吉诺的主营业务为高端导热界面材 料的研发、生产及销售，并主要应用于半导体集成电路封装，围绕电子芯片 层级、系统层级、板级及器件层级需求，为客户提供一体化导热界面材料整 体解决方案。公司开发出兼具高导热、高可靠、高浸润性、低热阻、低应力、 低渗油的导热界面材料，陆续量产了相变化材料、低凝固点液态金属、复合 液态金属膏、多结构液态金属片、低应力高导热垫片等原创高端产品，提供 的导热解决方案陆续应用于数据中心、消费电子、汽车域控、冷板及浸没式 服务器等算力芯片及板级被动元器件的散热，并已获得行业头部芯片设计公 司、AI 服务器厂商、交换机厂商等知名终端客户的广泛认可。 现金收购款的支付将分 3 笔进行。泰吉诺 2023 年、2024Q1-Q3 收入分别为 3136.32 万元、4121.36 万元；净利润分别为-1940.03 万元、1103.29 万元。其 中 2023 年泰吉诺因一次性确认股份支付 2309.10 万元，导致 2023 年度净利 润为负。德邦科技此次转让款的支付分为 3 笔：①、协议签署并生效后 10 日内，支付交易对价的 30%；②、自本次交易的交割日起 1 ...