半导体：从云到端/存算一体，AI带动存力容量/技术双升

2025 年 01 月 06 日 行业研究●证券研究报告 从云到端/存算一体，AI 带动存力容量/技术双升 投资要点 容量：从云到端，AI 催生端侧存储容量增加。在云端，AI 依赖于大规模的数据 中心和高效庞大的存储系统来存储、传输并处理数据。数据中心有着大规模集群 式的存储硬件来应对海量数据，而在端侧，AI 需要在计算资源、存储资源受限 的设备上实现实时、低功耗的数据处理，这对存储芯片的容量、速度和能效提出 全新的要求，也推动存储技术革新。对端侧 AI 设备来说，算力和数据的加持实 现了各种智能功能，而数据存放及高效读写需要更强大的存储芯片为其提供助 力。（1）AI 手机：16G 的 DRAM 已是 AI 手机最低基本配置。根据电子发烧友 网统计，基于高通和联发科旗舰芯片的智能手机比较集中的是支持 70 亿的 AI 大模型参数，且 16GB+512GB 存储搭配最为集中。根据电子发烧友网数据，以 70 亿大模型压缩后需要 4GB 来算，再加上 6GB App 保活、4GB 安卓 OS，故 支持 70 亿参数大模型的智能手机，实现图像生成功能等，其内存至少需要 14GB。（2）AI PC：更快的数据传输速度、 ...