电子：AI产业川流汇聚，云端两旺机遇开启
信达证券·2025-01-07 12:38
AI 产业川流汇聚，云端两旺机遇开启 [Table_ReportDate] 2025 年 1 月 7 日 证券研究报告 行业研究 [Table_ReportType] 行业专题研究（普通） [Table_StockAndRank] 电子 执业编号：S1500522090001 | GB 系列：AI 产业川流汇聚，云端两旺机遇开启 4 | | --- | | Blackwell 众多技术突破，整体以机柜形式交货 4 | | Blackwell 或成理市场的钥匙，FP4 精度潜力较大 6 | | 风险因素 9 | | 图 1：GB200 NVL72 机柜正面 4 | | --- | | 图 2：GB200 NVL72 机柜背面 4 | | 图 3：GB200 机柜 4 | | 图 4：GB200 机柜背面 4 | | 图 5：GB200 Superchip 5 | | 图 6：Blackwell 的技术突破 5 | | 图 7：全球服务器出货按价格带分布（万台） 6 | | 图 8：四种数据精度 6 | | 图 9：英伟达 H100 相对 A100 有较大峰值性能提升（TFLOPS） 6 | | 图 10：训练： ...