新技术前瞻专题系列（七）：先进封装行业：CoWoS五问五答

公 司 研 究 DONGXING SECURITIES 先进封装行业：CoWoS五问五答 ——新技术前瞻专题系列（七） 分析师 刘航 执业证书编号：S1480522060001 研究助理 李科融 执业证书编号：S1480124050020 东兴电子团队 2025年1月8日 东 兴 证 券 股 份 有 限 公 司 证 券 研 究 报 告 摘要 语言学习平台 Q1:CoWoS是什么？CoWoS 严格来说属于 2.5D 先进封装技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接 至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片互联。CoWoS自2011 年经台积电开发后，经历5次技术迭代；台积电将CoWoS封装技术分为三种类型——CoWoS-S、CoWoS-R、 CoWoS-L,不同类型在技术特点和应用有 所区别。 Q2：CoWoS的优势与挑战？ CoWoS的目前具有：高度集成、高速和高可靠性、高性价比等优势。 但与此同时CoWoS面临：制造复杂性、集成 和良率挑战、电气挑战、散热 ...