德明利:深圳市德明利技术股份有限公司2023年度向特定对象发行股票并在主板上市发行情况报告书

股票简称：德明利 股票代码：001309 深圳市德明利技术股份有限公司 （Shenzhen Techwinsemi Technology Company Limited） （深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产业园 1 栋 2301、2401、2501） 2023 年度向特定对象发行股票 并在主板上市 发行情况报告书 保荐人（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401） 二〇二四年十二月 发行人全体董事、监事及高级管理人员声明 本公司全体董事、监事及高级管理人员承诺本发行情况报告书不存在虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律 责任。 杨汝岱 李虎 田华 杜铁军 叶柏林 周建国 曾献君 除董事、监事外的高级管理人员签名： 李国强 李 鹏 何 勇 于海燕 褚伟晋 深圳市德明利技术股份有限公司 年 月 日 全体董事签名： 2 本发行情况报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 发行人/德明利/公司/本公司 指 深圳市德明利技术股份有限公司 保荐人/保荐人（主承销商）/华泰 联合证券 指 华泰联 ...