士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司对外投资暨关联交易进展公告

杭州士兰微电子股份有限公司 对外投资暨关联交易进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、对外投资暨关联交易概述 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2024 年9月11日召开的第八届董事会第二十八次会议和2024年9月27日召开的2024 年第五次临时股东大会审议通过了《关于向士兰集科增资暨关联交易的议案》， 同意公司与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称"厦门半导体"）以货币方 式共同出资 160,000.00 万元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以 下简称"士兰集科"）本次新增的全部注册资本 148,155.0072 万元，其中：本公 司出资 80,000.00 万元，认缴士兰集科注册资本 74,077.5036 万元；厦门半导体出 资 80,000.00 万元，认缴士兰集科注册资本 74,077.5036 万元；各方出资金额和认 缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公积。本次增资完成后，士兰集科 的注册资本将由 382,795.3681 万元变更为 530,9 ...