电子行业周报：高通在CES上推出AI芯片，美光科技扩大先进封装产能

电子 行业研究/行业周报 ◼ 核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 AI 端侧：雷鸟创新首款 AI 拍摄眼镜 V3 将搭载通义千问大模型，相 关产业链有望持续受益。消费级 AR 品牌雷鸟创新 RayNeo 与阿里云 宣布在 AI 眼镜领域达成战略合作，通义系列大模型将为雷鸟创新的 AI 眼镜提供独家定制的技术支持。我们认为，AI 端侧各项应用发展 态势良好，相关产业链有望持续受益。 消费电子：高通在 CES 上推出新款 AI 芯片，相关产业链有望持续受 益。高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片 Snapdragon X，旨在为个人 电脑(PC)提供强大的运算能力，使其能够运行 AI 软件。我们认为， CES2025 期间或将展示更多 AI 与消费电子结合应用，如 AIPC、 AI/AR 眼镜、智能驾驶与机器人等，相关产业链有望持续受益。 先进封装：美光科技在新加坡投资约 70 亿美元，扩大先进封装产 能，相关产业链有望持续受益。美光科技位于新加坡的高带宽存储 器（HBM）先进封装厂于 1 月 8 日破土动工，并从 2027 年开始扩大 先进封装总产能，以满足人工智能增长的需求。我们认为，先进封装 在算力时代重 ...