华懋科技:华懋科技关于2024年第二次以集中竞价方式回购公司股份方案的公告

| 证券代码：603306 | 证券简称：华懋科技 公告编号：2024-108 | | --- | --- | | 债券代码：113677 | 债券简称：华懋转债 | 华懋（厦门）新材料科技股份有限公司 关于 2024 年第二次以集中竞价方式回购公司股份方案 的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ● 回购股份金额：不低于人民币 2.50 亿元（含），不超过人民币 5.00 亿元（含）。 ● 回购股份资金来源：公司自有资金或自筹资金。公司已取得中国建设银行 股份有限公司厦门市分行出具的《贷款承诺书》，具体贷款事宜将以双方签订的 贷款合同为准。 ● 回购股份用途：本次回购的股份将用于股权激励或员工持股计划。公司如 在股份回购完成之后 36 个月内未能实施上述用途，或所回购的股份未全部用于上 述用途，未使用的部分将依法予以注销，公司将启动另行处置的程序。 ● 回购股份价格：不超过人民币 42 元/股（含），该价格不高于公司董事会通 过回购股份决议前 30 个交易日公司股票交易均价的 150%。 ...