华懋科技:华懋科技关于2024年第二次以集中竞价方式回购股份的回购报告书（修订稿）

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： | 证券代码：603306 | 证券简称：华懋科技 公告编号：2024-116 | | --- | --- | | 债券代码：113677 | 债券简称：华懋转债 | 华懋（厦门）新材料科技股份有限公司 关于 2024 年第二次以集中竞价方式回购股份的回购报 告书（修订稿） ●回购股份金额：不低于人民币 4.00 亿元（含），不超过人民币 8.00 亿元（含）。 ●回购股份资金来源：公司自有资金或自筹资金（含银行回购增持专项贷款）。公 司已取得中国建设银行股份有限公司厦门市分行出具的《贷款承诺书》，具体贷款 事宜将以双方签订的贷款合同为准。 ●回购股份用途：本次回购的股份将用于股权激励或员工持股计划。公司如在股份 回购完成之后 36 个月内未能实施上述用途，或所回购的股份未全部用于上述用途， 未使用的部分将依法予以注销，公司将启动另行处置的程序。 ●回购股份价格：不超过人民币 42 元/股（含） ●回购股份方式：集中竞价交易方式 ●回购股份期限：自公司董事会审 ...