电子行业点评报告：AI+端侧之AIPC：大模型+生产力，本地化部署第一站
开源证券·2025-02-06 23:26
投资评级：看好（维持） 行 业 研 究 行业走势图 2025 年 02 月 06 日 -19% 0% 19% 38% 58% 77% 2024-02 2024-06 2024-10 电子 沪深300 AI+端侧之 AIPC：大模型+生产力，本地化部署第一站 ——行业点评报告 陈蓉芳（分析师） chenrongfang@kysec.cn 证书编号：S0790524120002 核心观点：PC 凭借高性能硬件和生产力属性有望成为端侧模型落地首站 数据来源：聚源 相关研究报告 《海外科技点评：DeepSeek 冲击海外 科技股，节后重点关注国内算力产业 链》-2025.2.4 《消费电子国补与 AI 终端共振，手机 链有望量价齐升—行业点评报告》 -2025.1.7 《电子 1 月月报：创新+消费电子补贴 催化，科技 CES 群星闪耀—行业点评 报告》-2025.1.6 近期 DeepSeek R1 模型受到广泛关注，其通过架构与算法创新显著降低开发成本，并达到较 为理想的模型效果，同时支持不同级别蒸馏模型（目前支持 1.5/7/14/32/70/671B 参数）的本地 部署，在把大模型"缩小"的过程中尽可能地保留 ...