电子行业周报：高通IBM合作边缘测AI，星纪魅族AI产品亮相MWC-2025-03-13

◼ 核心观点 本周核心观点与重点要闻回顾 AI 端侧：高通宣布与 IBM 合作，打造云端 / 边缘侧企业级生成式 AI 应用。高通公司宣布，将在生成式 AI 在企业级场景落地方面与 IBM 进行合作， 将 在 MWC 2025 上 展 示 在 边 缘 侧 运 行 的 IBM watsonx.governance 和 Granite LLM 大语言模型。我们认为，AI 端侧 各项应用发展态势良好，相关产业链有望持续受益。 消费电子：星纪魅族海外版 Note 22 / 22 Pro 手机等产品将首次亮相 MWC 2025。星纪魅族将首次携 AI 全生态产品参加 MWC 2025，参 展内容包括魅族 21 系列、StarV AR 眼镜等产品。我们认为， MWC2025 期间或将展示更多 AI 与消费电子结合应用，如 AIPC、 AI/AR 眼镜、智能驾驶与机器人等，相关产业链有望持续受益。 先进封装：：全球晶圆代工行业长期增长依靠先进封装技术推动。 CounterPoint Research 预计 2025 至 2028 年，全球晶圆代工行业的营 收年复合增长率将稳定在 13%至 15%之间。长期增长将依靠先进制程 ...