半导体SEMICON大会跟踪报告：国产设备新品持续发布，零部件国产化加速推进

证券研究报告 | 行业深度报告 2025 年 03 月 30 日 国产设备新品持续发布，零部件国产化加速推进 半导体 SEMICON 大会跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 SEMICON China 大会在上海成功召开，大会聚焦 1）新凯来首次亮相，展示扩 散、刻蚀、薄膜、量检测四大类产品，标志国产设备实力进一步提升；2）国产 设备新品不断推出，平台化布局日益完善，细分工艺创新加速；3）零部件国产 化关注度提高，细分产品替代进程预计加速。建议关注半导体设备新品发布及 平台化布局进展，以及半导体零部件国产化进程，维持行业投资评级为"推荐"。 推荐（维持） % 1m 6m 12m 绝对表现 -7.5 48.1 41.7 相对表现 -8.2 42.4 30.5 资料来源：公司数据、招商证券 -40 -20 0 20 40 60 Apr/24 Jul/24 Nov/24 Mar/25 (%) 电子 沪深300 相关报告 1、《半导体行业月度深度跟踪： 存储等行业周期边际复苏，设备、 模 拟 等 公 司 并 购 整 合 加 速 》 2025/03/15 2、《半导体行业跟踪报告：美国 出口管制实体清单落地，先进制 造、 ...