可转债打新系列：安集转债：高端半导体材料供应商

可转债打新系列 安集转债：高端半导体材料供应商 2025 年 04 月 07 日 ➢ 转债基本情况分析： 安集转债发行规模 8.31 亿元，债项与主体评级为 AA-/AA-级；转股价 168.11 元，截至 2025 年 4 月 3 日转股价值 96.07 元；发行期限为 6 年，各年 票息的算术平均值为 1.30 元，到期补偿利率 15%，属于新发行转债较高水平。 按 2025 年 4 月 3 日 6 年期 AA-级中债企业债到期收益率 3.83%的贴现率计算， 债底为 96.35 元，纯债价值较高。其他博弈条款均为市场化条款，若全部转股对 总股本和流通股本的摊薄压力均为 3.82%，存在较小的摊薄压力。 ➢ 中签率分析： 截至 2025 年 4 月 3 日，公司前三大股东 Anji Microelectronics Co. Ltd.、 香港中央结算有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司分别持有占总 股本 30.81%、4.63%、2.73%的股份，前十大股东合计持股比例为 48.83%，根 据现阶段市场打新收益与环境来预测，首日配售规模预计在 55%左右。剩余网上 申购新债规模为 3.74 亿元， ...