伟测转债：集成电路封测领域先锋
东吴证券·2025-04-10 07:19
证券研究报告·固定收益·固收点评 固收点评 20250410 伟测转债：集成电路封测领域先锋 2025 年 04 月 10 日 [Table_Tag] [Table_Summary] 事件 观点 证券分析师 李勇 执业证书：S0600519040001 010-66573671 liyong@dwzq.com.cn 证券分析师 陈伯铭 执业证书：S0600523020002 chenbm@dwzq.com.cn 相关研究 《安集转债：半导体材料国产化先锋》 2025-04-10 《清源转债：光伏领域的稳健践行者》 2025-04-09 东吴证券研究所 1 / 11 请务必阅读正文之后的免责声明部分 | 1. 转债基本信息 | 4 | | --- | --- | | 2. 投资申购建议 | 6 | | 3. 正股基本面分析 | 7 | | | 3.1. 财务数据分析 7 | | | 3.2. 公司亮点 10 | | 4. 风险提示 | 10 | ◼ 伟测转债（118055.SH）于 2025 年 4 月 9 日开始网上申购：总发行规模 为 11.75 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于伟测半导体无锡集 成电 ...