亨通股份：公司动态报告：控股股东增持，发力铜箔业务把握AI发展机遇-20250416

亨通股份（600226.SH）公司动态报告 控股股东增持，发力铜箔业务把握 AI 发展机遇 2025 年 04 月 16 日 ➢ 控股股东亨通集团注入铜箔业务为公司发展带来重要动力，拟增持公司股份 彰显对公司未来发展充满信心：公司成立于 1993 年，以生物兽药&农药业务起 家，1999 年在上交所上市。2022 年亨通集团入主，成为公司发展过程中的重要 转折点。亨通集团当前位列中国企业 500 强、中国民企百强，全球光纤通信与海 洋通信前三强，全球高压海缆前三强。亨通集团入主后推动公司加速转型，2023 年注入集团旗下优质铜箔业务，为公司发展提供新动力。2025 年 4 月，公司公 告亨通集团拟在 12 个月内实施增持计划，增持不设价格区间，增持金额不低于 1.5 亿元（含）、不超过 3 亿元（含），彰显对公司未来发展充满信心。 ➢ 公司电子铜箔&锂电铜箔兼备，AI 高景气将显著拉动高端电子铜箔产品需 求，公司在相关高端品类重点发力聚焦把握 AI 发展机遇：电解铜箔是覆铜板、 印制电路板和锂离子电池制造中重要的原材料之一，居产业链上游，按应用场景 可分为电子铜箔和锂电铜箔。需求来看，电子铜箔下游的国内外巨头 ...