通富微电：领跑半导体先进封装，AMD助力业绩腾飞-20250416

公司报告 | 年报点评报告 通富微电（002156） 证券研究报告 领跑半导体先进封装，AMD 助力业绩腾飞 事件：公司发布 2024年年度报告。2024年公司实现营业收入 238.82亿元，同比+7.24%；实现归母净利润 6.78亿 元，同比+299.9%；实现扣非后归母净利润 6.21 亿元，同比+944.13%。 点评：借行业东风，得最大客户助力，公司 2024年归母净利润激增 299.9%，业绩亮眼。2024年公司营业收入、 净利润增长主要系：1）半导体行业进入周期上行阶段，市场需求回暖。2）公司经营得力，市场开拓成果显著， 优化产品结构，提升产能利用率，中高端产品营收增长明显，加强管理与成本费用管控，整体效益提升。3）积极 调整产能布局，苏州与槟城工厂深化与大客户合作，扩大先进产品市占率。4）公司大客户 AMD 的 2024 年度营 业额达到创纪录的 258 亿美元，带动公司业绩强劲增长。 人工智能与先进封装双轮驱动，与 AMD"合资 + 合作" 模式不断深化。在先进封装领域，公司积极挖掘 FC - BGA 产 品国内重要客户量产机会，自第二季度起月销售额呈阶梯式增长，实现 FC全线 52%的增长 ...