晶方科技(603005) - 晶方科技对外投资进展暨关联交易的公告

证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2025-010 苏州晶方半导体科技股份有限公司 对外投资进展暨关联交易的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、投资事项基本背景 苏州晶方科技半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"或"晶方科技"） 专注于传感器领域先进封装技术服务，通过技术自主创新、积极融入全球产业链 体系、开展先进技术国际并购整合等，发展为全球传感器领域晶圆级 TSV 封装 技术的领先者，核心客户涵盖国际头部设计公司，在全球传感器细分产业链中占 据一席之地。 注册地址：马来西亚槟城 投资规模：1 亿元林吉特 股权架构：马来西亚产业、政府背景投资人合计持股 50%、WaferWise 当地 核心团队持股 8%、晶方科技持股 19.9%、公司董事长兼总经理王蔚持股 22.1% 近年来，全球政治格局形势剧变，国际间战略博弈日趋激烈。集成电路产业 作为信息经济时代的战略性基础产业，尤其成为大国博弈竞争的战略焦点，全球 产业链正在发生重构整合，呈现区域性、本地化发展趋势。为有效应对产 ...