鼎龙转债投资简析：多点布局的半导体材料龙头，预计上市价格130元以上

S1130525030009 yinruizhe gjzq.com.cn S1130525030012 liling3 gjzq.com.cn 130 核心观点 鼎龙股份本期转债募集资金为 9.1 亿元，扣除发行费用后将用于年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目、光电半导 体材料上游关键原材料国产化产业基地项目以及流动资金的补充。上市日期为 4 月 23 日。 预计上市价格在 130 元以上。鼎龙转债债项评级 AA，最新平价为 104.32 元，可参考平价相近的彤程转债（最新收盘 价 133.85 元、溢价 31.2%），预计鼎龙转债上市首日转股溢价率在 30-35%之间，上市价格在 130 元以上，若价格低 于 130 元则可以积极关注。 由打印复印耗材成功扩张半导体材料的公司。公司从打印复印耗材业务起家，2012 年开始自主研发 CMP 抛光垫，逐 步扩大各类光电半导体材料的研发、到目前光电半导体材料收入占比已超 45%，形成包括 CMP 抛光垫/抛光液/显示 材料/半导体光刻胶等多种突破国外垄断的光电半导体材料产品；传统的打印复印耗材业务保持龙头地位、经营稳健， 收入占比则逐年下降。近年来公 ...