北京君正(300223) - 关于对部分全资子公司进行增资和减资的公告

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2025-030 北京君正集成电路股份有限公司 关于对部分全资子公司进行增资和减资的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 1、公司名称：芯成半导体（上海）有限公司 统一社会信用代码：913100006074199240 公司类型：有限责任公司（台港澳与境内合资） 注册地址：中国（上海）自由贸易试验区锦绣东路 2777 弄 25 号 1 楼 法定代表人：韩光宇（KONG-YEU HAN） 注册资本：28851.0258 万元 成立日期：2000-09-15 经营范围：一般项目：设计、委托加工超大规模集成电路半导体产品和应用 系统及制作相关软件，销售自产产品，提供相关技术服务，以及为本公司及其投 资者所拥有、控制或关联企业提供经营决策和管理咨询服务、财务管理服务、提 供产品采购的质量控制和管理服务、信息服务及员工管理服务以及相关商务咨询 服务、在中国（上海）自由贸易试验区锦绣东路 2777 弄 25 号 2-5 楼内从事自有 房屋租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） ...