AI系列专题报告（三）：AIot端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为

证券研究报告 AI系列专题报告（三） AIoT端侧：智能硬件百花齐放，国产SoC大有可为 半导体行业强于大市（维持） 徐碧云 投资咨询资格编号：S1060523070002 闫磊 投资咨询资格编号：S1060517070006 徐勇 投资咨询资格编号：S1060519090004 证券分析师 2025年6月19日 请务必阅读正文后免责条款 投资要点 处理：边缘智能推动了NPU的广泛应用。AI端侧应用正加速渗透，技术革新推动硬件升级。音频作为高频次、高强度信息交互的重要载体，正快 速成为AI落地端侧的首要信息维度。AI增强型SoC通过集成NPU与可重构计算单元，结合算法-芯片协同优化，突破传统处理器的能效瓶颈，可有 效释放边缘侧的实时推理与决策能力。NPU凭借低功耗特性成为边缘设备的理想选择，专为神经网络设计的架构使其在深度学习任务中表现优异， 主要应用于人脸识别、语音识别、自动驾驶、智能相机等领域，且技术架构随AI算法和应用场景不断演进。 连接：无线通信，物联网主要实现方式。物联网端侧连接需求持续增长，推动局域无线连接技术的应用扩展，涵盖WiFi、蓝牙、ZigBee、2.4G 私有协议、Thread等 。 各 ...